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盈余宜兰科技PCB厂首季业绩佳 市场筹资动作急

印刷电路板(PCB)相关业者包括耀华(2367-TW)、台郡(6269-TW)及升贸科技(3305-TW),在2011年的首季业绩的弹升表现强劲,其中台郡及升贸首季EPS均超过1元,也将在本季相继进行市场筹资用以扩充营运规模,以发债或办理现金增资自市场筹集资金的规模也达30亿元。

焊锡相关厂商升贸科技(3305-TW)在年营收快速成长并且已突破70亿元大关的同时,公司决以发行可转换公司债(CB)及办理现金增资并进,自市场筹资7亿元。

升贸科技将发行CB筹资4亿元;另办理7500万元股本的现金增资案,预计以每股40元溢价发行,将可募集3亿元资金,两者合计募集的金额达7亿元。

升贸科技2010年财报税后盈余3.97亿元,每股税后盈余3.78元;而昨日公布的2011年财报显示,单季税后盈余达1.09亿元,每股税后盈余1.03元

依照升贸科技规划的募资时程,预计在5月底前完成4亿元CB的发行,在7月底前完成现金增资案的募集;升贸科技对于去年的股利将发放包括2元的现金股息及0.5元的股票股利,升贸科技主管强调,现金增资案将先于去年的股利除权息完成办理;也就是说,现增股将含权且含息。

软板厂台郡科技2011年第1季合并营收创历史新高达13.99亿元,税后纯益1.82亿元,季增73%,EPS达到1.29元。台郡科技将办理1.1亿元股本的现金增资案,台郡科技此一现增案,暂订每股溢价45元发行,将可募集4.95亿元,将用于转投资大陆厂。

去年转亏为盈的上市PCB厂耀华电子办理10亿元股本的现增案,现增股以每股15元溢价发行,将募集达15亿元的资金,为今年以来最大规模的PCB厂筹资案,并已在4月28日除权交易;耀华的此一筹资案,主要是为其宜兰二厂的设备购置。

耀华电子2010年合并财报128.98亿元,营业毛利15.87亿元,毛利率12.39%,营业净利3.09亿元,税前盈余1.8亿元,税后盈余1.35亿元,每股税后盈余0.31元。而2011年的首季业绩表现更佳,单季税后盈余2.86亿元,每股税后盈余达0.64元,是去年一整年的获利的2.11倍。

耀华电子对于其在宜兰PCB新厂正在加紧赶工兴建,而耀华电子在2011年的资本支出逾30亿元。耀华电子今年的此一高达30亿元的资本支出,不仅创下耀华电子资本支出的新高,且全数用于在台的投资与扩充。

耀华电子今年的扩充,主要仍瞄准市场的智能型手机、平板计算机对于高阶HDI制程PCB的需求,除在土城厂新设一条电镀线之外,并已开始进行其宜兰厂二期厂房的兴建,将于耀华宜兰厂二期厂区投资28亿元设立HDI内层线,耀华电子的此一新增内层产能预计最快8月开始进行设备装机,今年的11月投产。

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