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TD-SCDMA中国半导体电子下午茶:半导体应用联盟成立 给力IC

2011年1月14日星期五农历十二月十一

电子1月14日下午茶新闻导读】

>半导体应用联盟成立 中国IC远销世界不是梦

>IDM抢滩大陆中芯国际奈米级订单丰收

>TD-LTE技术成4G新标杆 创产业化发展中国速度

>组件商倾向于出口 国内光伏电场晒太阳

>景气循环+技术优势 晶圆代工大牛也翻身

【每日精选】

半导体应用联盟成立 中国IC远销世界不是梦

摘要:半导体集成电路(简称IC)产业是电子信息产业的核心,对电子信息产业具有重要的支撑和拉动左右,也是世界各国的国家战略重点之一。2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿元,同比大幅增长了49.4%。行业实现销售收入666.03亿元,不仅恢复到金融危机前的规模,甚至略有增长。【详细】

IDM抢滩大陆中芯国际奈米级订单丰收

摘要:台北整合元件厂(IDM)积极布局大陆市场,为降低成本就近生产,部分IDM选择直接释单给大陆当地晶圆厂,由于台厂在大陆仅放行到0.13微米制程,因此,不少奈米级制程订单转到大陆晶圆厂中芯国际,让近期中芯来自于IDM订单大增,未来恐影响台积电与联电在大陆竞争力。【详细】

TD-LTE技术成4G新标杆 创产业化发展中国速度

摘要:TD-LTE是TD-SCDMA的后续演进技术,也是我国拥有自主知识产权的下一代移动通信技术,它已于2010年10月被国际电信联盟最终确定为第四代移动通信(4G)的国际标准。从TD-SCDMA开始,中国移动通信产业中的自主创新力量正式崛起,并走出了一条跨越式发展之路。而作为全球4G标准的TD-LTE,注定将因为行业的共同发力,创造出产业化发展的“中国速度”。 【详细】

组件商倾向于出口 国内光伏电场晒太阳

摘要:继风电场因为并网问题而被迫“晒太阳”之后,部分光伏发电厂也遭遇了因缺乏太阳能电池板而“晒太阳”的窘境。行业人士认为,国内光伏发点政策“未按市场规律办事”是主因。【详细】

景气循环+技术优势 晶圆代工大牛也翻身

摘要:2010年台股可以说是中概、传产、资产股当道,电子股因汇率、终端需求等因素略险失色,但2011年相对较为安静的电子股可望有所表现,尤其是位居上游的半导体股可望扮演先锋角色,而其中又以晶圆代工产业,在景气走向上循环以及台厂先进制程的技术优势下,台积电也可望大牛翻身。【详细】

电子下午茶

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